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- 環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備
- 實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品配件
- 實(shí)驗(yàn)室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品

粉體包覆磁控鍍膜儀是通過粉體在濺射腔室內(nèi)的旋轉(zhuǎn),以達(dá)到粉體表?均勻包覆的效果。
腔室可旋轉(zhuǎn)、傾斜,能快速出料。粉體包覆是指將?種或多種粉體顆粒投?到包覆設(shè)備中,通過物理或化學(xué)?法形成?層覆蓋在顆粒表?的物質(zhì)。粉體包覆的?的可以是改變顆粒表?的性質(zhì)、增加顆粒的穩(wěn)定性、控制顆粒的釋放速率等。
設(shè)備特點(diǎn)
可旋轉(zhuǎn)高純石英反應(yīng)腔,內(nèi)帶石英擋板,使樣品在不停的翻滾過程中,受熱更充分、鍍膜更均勻。
配備紅外加熱模塊,可實(shí)現(xiàn)快速升溫
設(shè)備參數(shù)
控制系統(tǒng) |
顯示模式 |
7英寸觸控屏 |
磁控濺射 |
靶材尺寸 |
2英寸 |
靶槍類型 |
標(biāo)準(zhǔn)磁場 |
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適合靶材 |
非磁性金屬靶材 |
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濺射類型 |
直流濺射 |
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濺射速率 |
以銅為例: |
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膜層厚度 |
≦1微米 |
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膜均勻性 |
±3% |
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樣品粒度 |
zui佳尺寸范圍: |
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樣品總量 |
≦500g |
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烘烤系統(tǒng) |
烘烤溫度 |
≦500℃任意可設(shè)置 |
升溫速率 |
≦50℃/S任意可設(shè)置 |
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控溫精度 |
±1℃ |
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控溫模式 |
可編程,程序控溫 |
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旋轉(zhuǎn)升降 |
旋轉(zhuǎn)速度 |
0-100RPM任意可設(shè)置 |
升降角度 |
0-60°任意可設(shè)置 |
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等離子體 |
射頻功率 |
150W(另有:300W,500W,600W,1000W,1500W多種規(guī)格可選購) |
功能效用 |
粉體包覆前,可先對粉體進(jìn)行表面刻蝕,改性,增強(qiáng)包覆層附著力。 |
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供氣系統(tǒng) |
氣體種類 |
可通:氬氣、氮?dú)?、氧氣等多種氣體 |
氣體控制 |
采用質(zhì)量流量控制器對氣體進(jìn)行流量控制、氣體計(jì)量。 |
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真空系統(tǒng) |
前級泵 |
通常為雙極旋片泵,客戶可根據(jù)需要選購其它類型前級泵。 |
分子泵 |
通常為國產(chǎn)分子泵,客戶可根據(jù)需要選購其它類型分子泵。 |
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真空計(jì) |
復(fù)合真空計(jì),量程為:10-5Pa~105Pa |
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供電電源 |
通常為AC220V/50Hz (其它規(guī)格,定貨前需特別注明) |