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產品詳情
  • 產品名稱:桌面型磁控濺射鍍膜儀下置靶槍

  • 產品型號:CY-MSZ254-I-DC-SS
  • 產品廠商:成越科儀
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簡單介紹:
磁控濺射鍍膜儀是一種先進的物**相沉積設備,廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術和表面工程等領域。該設備采用磁控濺射技術,通過磁場增強離子化效率,從而實現高質量、均勻的薄膜沉積
詳情介紹:
磁控濺射鍍膜儀是一種先進的物**相沉積設備,廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術和表面工程等領域。該設備采用磁控濺射技術,通過磁場增強離子化效率,從而實現高質量、均勻的薄膜沉積。

磁控濺射鍍膜儀產品特點:

 高效鍍膜:采用磁控濺射技術,沉積速率高,薄膜均勻性好。
 多功能應用:支持多種靶材和基材,適用于不同材料的薄膜沉積。
智能控制:配備先進的控制系統,實現精準的工藝參數控制。
模塊化設計:方便維護和升級,可根據需求定制各種功能模塊。

環境友好:低能耗設計,減少對環境的影響。

磁控濺射鍍膜儀技術參數:

參數名稱

參數說明

產品名稱

桌面型磁控濺射鍍膜儀下置靶

產品型號

CY-MSZ254-I-DC-SS

真空腔

腔體材質

304不銹鋼焊接而成,表面做拋光處理

取放模式

前開門方式取放樣品和靶材

觀察窗

直徑100mm真空窗口,配有磁力擋板,防止污染

樣品臺

樣品尺寸

直徑≦100mm的平面樣品均可

旋轉速度

不旋轉和旋轉型(0-30RPM)可選

加熱溫度

RT-500;RT-800;RT-1000℃可選

磁控靶

靶槍類型

普通永磁靶,可調角度

靶材尺寸

直徑2英寸,厚度≦3mm,

濺射功率

300W

濺射方式

直流濺射

工作真空

0.3-3Pa

電源

直流電源 300W *2

濺射氣體

高純氬氣,純度99.99%

真空測量

復合真空計,電阻規+電離規,測量范圍:105-10-5Pa

真空獲取

前級泵

抽速 1.1L/S

分子泵

抽速  600L/S

膜厚測量

通常配CYKY膜厚測量儀

也可選配進口品牌,價格額外計算

外形尺寸

550mm*350mm*450mm

包裝尺寸

770×720*730mm

包裝重量

110 KG

豫公網安備 41019702002438號

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