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產品詳情
  • 產品名稱:雙靶磁控濺射鍍膜儀

  • 產品型號:CY-MSH300-II-RF?DC-SS
  • 產品廠商:成越科儀
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簡單介紹:
雙靶磁控濺射鍍膜儀為我公司研發的配有兩個靶位的小型實驗室用鍍膜儀,可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。 磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點,鍍膜速率高,樣品溫升低,是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層,水冷機能夠有效的帶走熱量,避免熱量在靶面聚集,使磁控鍍膜能長時間穩定工作。 與同類設備相比,這款雙靶磁控濺射鍍膜儀不僅應用廣泛,且體積小便于操作,是一款實驗室制備薄膜的理想設備。
詳情介紹:

技術參數:

項目

明細

產品型號
CY-MSH300-II-RFDC-SS

供電電壓

AC220V50Hz

整機功率

3KW

極限真空度

10-6torr

載樣臺參數

 

 

 

尺寸

φ140mm

加熱溫度

*高500

控溫精度

±1

轉速

1-20rpm可調

磁控濺射頭參數

 

 

數量

22”磁控濺射頭

冷卻方式

水冷,所需流速10L/min

水冷機規格

16L/min流速的循環水冷機

真空腔體

 

 

 

腔體尺寸

φ300mm X 300mm H

腔體材料

不銹鋼

觀察窗口

φ100mm

開啟方式

上頂開式,便于更換靶材

氣體流量控制器

4路分別通N2ArO2,空氣;量程均為0-500sccm

真空泵

配有一套分子泵系統,抽速600L/S

膜厚儀

石英振動薄膜測厚儀一臺,分辨率0.10 ?

濺射電源

直流電源一臺,500W,適用于制備金屬膜

射頻電源一臺,300W,適用于非金屬鍍膜

操作方式

面板按鈕操作

整機尺寸

1400mm X 750mm X 1300mm

整機重量

300kg

豫公網安備 41019702002438號

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